◎ 全自動(dòng)芯片分選機(jī)用于Micro LED芯片高速分選BIN號。

◎ 將4-6寸晶環(huán)芯片掃描MAP與廠家MAP文件對比綁定，相同BIN號的芯片分選到對應(yīng)的BIN管。

◎ 設(shè)備包含60個(gè)BIN管，具有BIN切換平臺，晶環(huán)升降平臺。

◎ 采用高精度高速直線電機(jī)晶環(huán)移動(dòng)平臺配合視覺找準(zhǔn)芯片位置。

◎ 高速旋轉(zhuǎn)擺臂吸晶及高速頂針系統(tǒng)，可在軟件上通過視覺輔助，進(jìn)行吸嘴與頂針對位校正。