深圳市夢啟半導(dǎo)體裝備有限公司成立于2021年，是經(jīng)深交所主板上市公司長盈精密投資控股的子公司，是一家專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新能源產(chǎn)業(yè)的智能裝備制造企業(yè)，公司主要專業(yè)從事全自動高精密晶圓減薄機(jī)、高精密晶圓拋光機(jī)、全自動高精密晶圓倒角機(jī)、晶圓研磨機(jī)、晶圓上蠟機(jī)等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和新能源產(chǎn)業(yè)。包括但不限于太陽能電池片、LED芯片、硅片、藍(lán)寶石片、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的加工，同時，公司也提供技術(shù)支持和售后服務(wù)，以滿足客戶的各種需求。
作為一家智能裝備制造企業(yè)，深圳夢啟半導(dǎo)體裝備注重技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量。公司擁有一支專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊，可以根據(jù)市場需求和客戶需求進(jìn)行定制化開發(fā)。同時，公司也擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和完善的品質(zhì)管理體系，確保每一臺設(shè)備都符合客戶的期望和要求。在未來的發(fā)展中，深圳市夢啟半導(dǎo)體裝備有限公司將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量提升，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更可靠的智能裝備解決方案。
2017，團(tuán)隊前身為“深圳市方達(dá)研磨技術(shù)有限公司”致力研發(fā)生產(chǎn)各類應(yīng)用于高端電子工業(yè)裝備的研磨設(shè)備。
2010，開始進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)，創(chuàng)建了一支包括自動化技術(shù)、電氣、軟件、控制與工藝等專業(yè)的優(yōu)秀技術(shù)團(tuán)隊。
2012，我司每一片厚度35um硅晶圓在實(shí)驗室研磨誕生，先后開發(fā)出多款半導(dǎo)體粗磨、精磨、拋光設(shè)備，得到了客戶的應(yīng)用驗證。
2019，我司獨(dú)立自主研發(fā)第一代“全自動晶圓減薄設(shè)備”，替代了國外進(jìn)口，填補(bǔ)了國內(nèi)空白；同時公司也深耕設(shè)備核心關(guān)鍵精密部件的研發(fā)與制造；
2020，設(shè)備已得到多家客戶打樣驗證成功，各項技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際同類設(shè)備水準(zhǔn)。目前已完成技術(shù)成型、設(shè)備成套、耗材齊備；同時，也開發(fā)了新一代藍(lán)寶石芯片研磨成套設(shè)備，以及第三代半導(dǎo)體材料碳化硅研磨成套設(shè)備；
2021，與長盈集團(tuán)成立合資公司——深圳市夢啟半導(dǎo)體裝備有限公司，中國夢，芯啟航；
2022，持續(xù)開發(fā)生產(chǎn)多款設(shè)備，包括全自動高精密倒角機(jī)，單面拋光機(jī)，半自動上蠟機(jī)，全自動高速M(fèi)icro LED芯片分選機(jī)等；
2024，“重2022N073超高精度全自動半導(dǎo)體晶圓減薄設(shè)備研發(fā)”項目取得技術(shù)性突破通過，并通過深圳市科技創(chuàng)新委員會驗收；2024，榮獲行家極光獎第三代半導(dǎo)體年度新銳企業(yè)“優(yōu)秀企業(yè)”；2024，與南方科技大學(xué)納米科學(xué)應(yīng)用研究院共建研究生實(shí)踐基地 。
