近日，夢啟半導體裝備向國內(nèi)芯片龍頭企業(yè)交付多套半導體設備，其中包括全自動精密晶圓減薄機、全自動上蠟機，在線式檢測機等多臺設備，設備主要應用于ＬＥＤ芯片、藍寶石襯底片加工。     

（第一車）

       晶圓半導體加工是一個高度復雜和精密的過程，對設備的要求極高。在晶圓加工過程中，設備的精度和穩(wěn)定性至關(guān)重要。微小的誤差都可能導致產(chǎn)品性能下降或報廢。國內(nèi)芯片龍頭企業(yè)在眾多半導體設備供應商中選擇了我們，意味著我們在半導體設備領域具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和強大的研發(fā)能力。

（第二車）

      夢啟半導體作為行業(yè)內(nèi)的優(yōu)秀企業(yè)，一直致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。此次與蘇州的某芯片龍頭企業(yè)合作，充分發(fā)揮了雙方在技術(shù)、市場、資源等方面的優(yōu)勢，共同推動半導體行業(yè)的快速發(fā)展。

      在晶圓半導體研磨領域，夢啟全體員工將精益求精，為客戶的高精密智能制造持續(xù)優(yōu)化、升級裝備產(chǎn)品及工藝解決方案，誠摯以恒服務新老客戶，攜手共贏引領全球。